45 نانومتری

رایند ساخت فن آوری سیلیکون روی دیافراگم 0.045 میکرون (SOI)
عرض داده 64 بیتی
تعداد هسته CPU 6
تعداد نخ رشته 6
واحد شناور نقطه مجتمع
سطح 1 کش ؟ 6 x 64 کیلوگرم مجموعه دو طرفه مجموعه دستورالعمل های مرتبط آموزشی
6 x 64 کیلوبایت حافظه های وابسته به مجموعه دو طرفه را فراهم می کند
سطح 2 کش ؟ 6 × 512 کیلو بایت حافظه های وابسته 16-way set
سطح کش 3 6 مگابایت مجموعه 48 بیتی مرتبط با مخفف
حافظه فیزیکی 256 TB
چند پردازش تا 8 پردازنده
برنامه های افزودنی و فن آوری
MMX دستورالعمل
برنامه های افزودنی به MMX
3DNow! فن آوری
برنامه های افزودنی به 3DNow!
SSE / Streaming Extensions SIMD
SSE2 / جریان های SIMD Extensions 2
SSE3 / جریان های SIMD Extensions 3
SSE4a ؟
AMD64 / AMD 64 بیتی فناوری
فن آوری مجازی سازی AMD-V / AMD
ویژگی های امنیتی EVP / پیشرفته حفاظت از ویر
ویژگی های کم قدرت
PowerNow! فن آوری
تکنولوژی CoolCore
دوگانه مدیریت قدرت پویا
تکنولوژی Cap Cap
تکنولوژی هوشمند Fetch
C0، C1، S0، S1، S3، S4، و S5